据报道，IBM Research-Brazil的工业技术和科学小组以及其他学术合作伙伴首次证明，石墨烯可以通电，使其能够在固体表面的任何所需位置沉积材料，并且几乎 - 完美的投票率为97％。以这种方式使用石墨烯能够在晶片规模和纳米精度下集成纳米材料。

IBM开发了使用石墨烯在特定的纳米级位置上沉积材料的方法

在相对的石墨烯电极对之间电场辅助放置纳米级材料的艺术渲染，所述石墨烯电极结构化为位于固体基板顶部的大石墨烯层

这项新工作不仅表明可以在特定的纳米级位置沉积材料，还有报道称这可以在多个沉积位置并行完成，这意味着可以大规模地整合纳米材料。这项工作已获得专利。

石墨烯是能够导电和传播电场的最薄材料。电场是科学家用来将纳米材料放置在石墨烯片上的方法：石墨烯的形状和图案决定了纳米材料的放置位置。这为构建纳米材料提供了前所未有的精确度。今天，这种方法是使用标准材料完成的，主要是金属，如铜。但挑战源于这样一个事实：一旦组装完铜，几乎不可能从纳米材料中除去铜，而不会影响性能或完全破坏纳米材料。石墨烯不仅能够精确放置纳米材料，而且可以从组装的纳米材料中轻松去除。

IBM团队表示，无论纳米材料的形状如何，该方法都可以使用，例如，使用量子点，纳米管和二维纳米片。研究人员使用该方法构建功能晶体管并测试其性能。除了集成电子器件之外，该方法还可用于粒子实验室（微流体）技术中的粒子操纵和捕获。

使用石墨烯进行纳米材料放置的进步可用于制造下一代太阳能电池板，手机和平板电脑中更快的芯片，或探测量子器件，如电控片上量子光发射器或探测器。这种设备能够发射或检测单光子，这是安全通信的先决条件。

这项最新研究表明，石墨烯可以使纳米材料的整合成为标准材料（目前使用的）无法做到的。这可以为将其纳入工业规模的电子制造铺平道路。通过与工业合作伙伴合作，IBM希望加速知识生成，技术开发和采用这种自下而上的纳米材料集成方法。