特拉华大学的研究人员发明了一种旨在改善光子器件之间通信的技术。这项新的创新可以使智能手机，笔记本电脑和其他各种消费电子产品受益。

已经成功地创建了能够以亚太赫兹带宽以小于皮秒发射射频波的硅 - 石墨烯器件。硅长期以来一直是用于许多电子设备中的半导体的流行材料。不幸的是，由于其载流子迁移率，硅在半导体中的作用是有限的。这意味着电荷在材料中移动的速度及其间接带隙可以极大地限制材料吸收和释放光的能力。但是科学家认为他们已经找到了以石墨烯形式解决这个问题的方法。

这项工作的第一个挑战涉及石墨烯和硅的结合。科学家们将石墨烯放在材料之间的界面上，这被称为pin结。这使研究人员能够优化材料的结构，从而显着提高设备的速度和响应度。

整个过程发生在长度仅为12英寸，非常薄的晶圆上。该技术中的组件也非常小，尺寸小于1毫米。这些部件易于制造，并且可以相对容易地商业化。

这项工作可能在各种不同领域有许多应用。硅和石墨烯结合使用时，可用于创建可产生电流和检测光的光电探测器，同时提供比现有型号更多的带宽和明显更低的响应时间。研究人员目前正在寻找新的方法来扩展其新材料的应用，并研究更多具有类似结构的组件。