瑞典查尔姆斯理工大学的研究人员开发出一种石墨烯组装薄膜，其导热系数比石墨薄膜高60％以上 - 尽管石墨由多层石墨烯组成。石墨烯薄膜作为用于形状因子驱动的电子器件和其他高功率驱动系统的新型散热材料显示出巨大的潜力。石墨烯薄膜的高质量制造工艺的IP属于SHT Smart High Tech AB，后者是Chalmers的衍生公司，该公司将专注于该技术的商业化。

到目前为止，石墨烯研究界的许多科学家都认为石墨烯组装薄膜的导热系数不如石墨薄膜高。单层石墨烯的导热率为3500至5000W / mK。如果你把几个石墨烯层放在一起，那么理论上它就变成了石墨。

如今，石墨薄膜可用于移动电话和其他功率器件中的散热和扩散，其导热率高达1950 W / mK。因此，石墨烯组装膜不应具有比这更高的导热率。查尔姆斯理工大学的研究科学家最近发现石墨烯组装薄膜的导热系数可达3200 W / mK，从而改变了这一观念。

石墨烯膜的制造方法基于同时氧化石墨烯膜的形成和还原，在铝基板上，干法鼓泡膜分离，然后进行高温处理以及机械压制。这些条件使得能够形成具有大晶粒尺寸，良好的原子排列，薄膜结构和低层间结合能的石墨烯膜。所有这些特征对于高频扩散声子和低频弹道声子的转移都具有很大的益处，从而导致石墨烯膜的面内导热性的改善。声子是描述材料导热性的量子粒子。